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【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】5月21日讯,芯瑞达在投资者互动平台表示,公司COG模组技术...

汇通财经APP讯—【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】5月21日讯,芯瑞达在投资者互动平台表示,公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝等优势,在MiniRGB直显产品更为明显...

5.21盘后个股消息 1.芯瑞达:公司COG模组.来自盘龙点金-微博

5.21盘后个股消息 1.芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用 2.金瑞矿业:公司高纯碳酸锶和电子级碳酸锶产品应用于液晶玻璃基板的生产 3.麦格米特:“面向半导体玻璃基板激光打孔高精度气浮定位平台开发”.

芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的.来自财联社e投关-微博

【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】财联社5月21日电,有投资者问,请问公司在玻璃基板方面有什么布局?芯瑞达在互动平台表示,感谢您对芯瑞达的关注。公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技.

【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】5月21日讯_7x24小时_汇金网_Gold678.com

【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】5月21日讯,芯瑞达在投资者互动平台表示,公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有玻璃基平整性、涨缩值、模组拼缝等优势,在MiniRGB直显产品更为明显。公司COG技术在...

COG-F压接装置中标结果公告(1)

项目名称:COG-F压接装置 项目编号:0730-244010020006/06 招标范围:COG-F压接装置 招标机构:中航技国际经贸发展有限公司 招标人:厦门天马光电子有限公司 开标时间:2024-05-07 09:30 公示时间:2024-05-15 13:47-2024-05-...

财经#股票#芯瑞达:公司COG模组技术涉.来自股海美人鱼-安乐-微博

财经#股票#【芯瑞达:公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用】有投资者问,请问公司在玻璃基板方面有什么布局?芯瑞达在互动平台表示,感谢您对芯瑞达的关注。公司COG模组技术涉及玻璃基板的应用。COG模组技术有.

利亚德:公司当前合作开发的COG产品 未涉.来自财联社e投关-微博

【利亚德:公司当前合作开发的COG产品 未涉及到TGV玻璃通孔技术开发】财联社5月20日电,利亚德在互动平台表示,公司当前合作开发的COG产品,是基于TFT玻璃基板,采用侧走线的方式,未涉及到TGV玻璃通孔技术开发。

鸿利智汇:基于COG技术和氧化物TFT驱动等关键技术的P0.4MicroLED显示产品已进入样品阶段

有投资者问,鸿利智汇拥有玻璃基板的芯片及其制作技术优势,相关产品已投入生产了吗?如果没有,什么时候面市?鸿利智汇在互动平台表示,公司联合华南理工大学和广州新视界共同研发出了基于COG技术和氧化物TFT

利亚德:正在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品

有投资者问,公司有没有玻璃基板的技术储备?利亚德在互动平台表示,关于玻璃基,公司正在与业内面板公司共同研发COG Micro LED产品,目前已与合作方推出基于无衬底micro LED芯片的透明屏,其他产品类型在研发过程中。

基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段 洲明科技董秘回复

财联社5月20日电,有投资者问,请问公司基于玻璃基板的COG封装技术目前处于何种状态?COG封装是否达到量产条件?洲明科技在互动平台表示,基于玻璃基板的COG封装技术处于技术研究阶段。COG封装是否量